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切片分析

切片分析

目的:電子元器件表麵及內(nei) 部缺陷檢查及SMT製程改善&驗證。

適用範圍:  適用於(yu) 電子元器件結構剖析,PCBA焊接缺陷,焊點上錫形態及缺陷檢測等.

使用儀(yi) 器:精密切割機,鑲埋機,研磨及拋光機,金相顯微鏡,電子顯微鏡等。

測試流程:取樣     鑲埋      研磨     拋光     腐蝕     觀察拍照

常規檢驗項目及標準:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB結構缺陷:PCB分層,孔銅斷裂等

2.PCBA焊接質量檢測:

a.BGA空焊,虛焊,孔洞,橋接,上錫麵積等;

b.產(chan) 品結構剖析:電容與(yu) PCB銅箔層數解析,LED結構剖析,電鍍工藝分析,材料內(nei) 部結構缺陷等;

  1. c.微小尺寸量測(一般大於(yu) 1um):氣孔大小,上錫高度,銅箔厚度等。


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