電子產品無損檢測
電子產(chan) 品無損檢測
簡介
X射線透視檢查是根據樣品不同部位對X射線吸收率和透射率的不同,利用X射線透過樣品各部位衰減後的射線強度檢測樣品內(nei) 部缺陷的一種方法。X射線的衰減程度與(yu) 樣品的材料品種、厚度、密度有關(guan) 。透過材料的X射線強度隨材料的X射線吸收係數和厚度做指數衰減,材料的內(nei) 部結構和缺陷對應於(yu) 灰黑度不同的X射線影像圖。
X射線透視儀(yi) 分辨率達0.25微米,能實現背側(ce) 物體(ti) 360°的水平旋轉和±45°的Z方向調整。三維X射線檢查可實現二維切麵和三維立體(ti) 表現圖,避免了影像的重疊、混淆真正缺陷的現象,可清楚的展示被測物體(ti) 內(nei) 部結構,提高識別物體(ti) 內(nei) 部缺陷的能力。
X射線透視一般用於(yu) 檢測電子元器件及印製電路板的內(nei) 部結構、內(nei) 引線開路或短路、粘結缺陷、焊點缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷;同時可檢測連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內(nei) 部結構及缺陷。
定義(yi) :
X-RAY透視檢查,即通過X射線無損透視的方式檢查樣品或焊點內(nei) 部結構狀況。
測試目的:
不破壞樣品,檢查出樣品或焊點內(nei) 部的裂縫、斷開、空洞、氣泡、分層等缺陷。
適用的產(chan) 品範圍:
印刷電路板PCB和PCBA、半導體(ti) 封裝和連接件、電子集成件、傳(chuan) 感器、微電子係統和膠封元件、電纜、塑料件等。
測試原理:
儀(yi) 器產(chan) 生X射線照射樣品,X射線穿透樣品後進入接收端,並通過計算機成像。樣品內(nei) 部的不同結構會(hui) 對X射線產(chan) 生一定的吸收或透過,然後工程師通過觀察圖像的明暗變化查找缺陷。
參考標準:
針對PCB、PCBA、BGA、SMT等焊點檢查,根據IPC-A-610D進行判斷。電纜、塑料件等透視檢查斷開、