金屬/非金屬材料切片分析
切片製作
(1)金屬/非金屬材料切片分析
目的
觀察樣品內(nei) 部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片後的樣品可以用於(yu) 觀察形貌與(yu) 分析成份,通過切片的方法來觀察內(nei) 部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。
應用範圍
陶瓷、塑料、電鍍產(chan) 品、複合材料、焊接件、金屬/非金屬製品、汽車零部件及配件等。
測試步驟
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕(如有必要)→金相顯微鏡/掃描電鏡觀察/成份分析。
推薦標準
IPC-TM 650 2.1.1 等。
(2)電子元器件切片分析
技術介紹
切片分析技術在PCB行業(ye) 中是最常見的也是重要的分析方法之一,通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與(yu) 解決(jue) 方案、評估製程改進,做為(wei) 客觀檢查、研究與(yu) 判斷的根據。對於(yu) 外層品質或者外觀不良,可以通過光學檢測儀(yi) 或者目檢進行判定;但對於(yu) 壓合後的內(nei) 層或者孔的品質確認,則須要通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術,切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。
應用領域
電子行業(ye) 、金屬/塑料/陶瓷製品業(ye) 、汽車零部件及配件製造業(ye) 、通信設備、科研機構等