材料顯微分析
顯微分析
顯微分析是用光學顯微鏡和電子顯微鏡等高端分析設備觀察金屬內(nei) 部的組成相及組織組成物的類型以及它們(men) 的相對量、大小、形態和分布等特征。材料的性能取決(jue) 於(yu) 內(nei) 部的組織狀態,而組織又取決(jue) 於(yu) 化學成分及加工工藝,熱處理是改變組織的重要工藝手段,因此顯微分析是材料及熱處理質量檢驗與(yu) 控製的重要手段。顯微分析涉及到許多樣品類型,包括冶金和地質樣本,電子材料,陶瓷和各種表麵汙染物的微觀分析。
顯微分析設備
掃描電子顯微鏡(SEM),X射線能量色散譜儀(yi) (EDS),X射線波長色散譜儀(yi) (WDS),激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM),原子力
顯微鏡(AFM),俄歇電子能譜儀(yi) (AES),X射線光電子能譜儀(yi) (XPS),透射電子顯微鏡(TEM),相移幹涉儀(yi) (PSI),掃描探針顯
微鏡(SPM),光學顯微鏡(OM)
主要分析項目
表麵微觀形貌分析
表麵汙染物分析
微區成分分析
相結構分析
織構分析
金相組織分析
鍍層厚度測試
三維尺寸測量
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